Компания Yangtze Memory Technologies, ведущий китайский производитель микросхем памяти, заявила о готовности выпускать чипы, которые соответствуют самым "продвинутым" аналогам мировых лидеров отрасли.
В понедельник 13 апреля 2020 года пресс-служба компании сообщила, что 128-слойные чипы флэш-памяти типа 3D NAND были проверены партнерами фирмы и их массовое производство начнется уже в конце текущего года. Конкурирующие компании, такие как Samsung, Kioxia (ранее Toshiba Memory), Micron и SK Hynix, также готовы начать массовое производство подобных чипов в этом году.
Yangtze Memory представляет собой филиал государственного технологического конгломерата Tsinghua Unigroup и является первым китайским производителем чипов памяти. Перед компанией стояла задача догнать зарубежных конкурентов и помочь Пекину реализовать свою цель создания полноценной отечественной полупроводниковой промышленности.
В настоящее время Samsung и Kioxia производят 96-слойные чипы флэш-памяти 3D NAND, в то время как Yangtze Memory начали выпускать 64-слойную версию только во второй половине 2019 года. Чипы памяти с большим количеством слоев сложнее в разработке и производстве, но при этом более экономичны, поскольку позволяют разместить больше информации на единицу площади.
Grace Gong, старший вице-президент Yangtze Memory по маркетингу и продажам, отметил, что компания выводит технологию 3D NAND на новый уровень. Таких результатов удалось достичь благодаря синергетическому эффекту от сотрудничества с глобальными отраслевыми партнерами.
Если процесс производства будет проходить в соответствии с намеченным планом, это поможет Китаю реализовать свою цель достичь независимости в изготовлении критически важных чипов памяти. В частности, чипы флэш-памяти NAND, выпуском которых заправляют Samsung, Kioxia, SK Hynix, Micron и Intel — это важные компоненты практически для всех электронных устройств, от компьютеров и смартфонов до серверов центров обработки данных. На сегодняшний день Yangtze Memory — единственная китайская компания, которая может производить такие чипы.
Заявление Yangtze Memory прозвучало в тот момент, когда мир продолжает бороться с пандемией коронавируса, которая унесла жизни более 100 000 человек и вызвала серьезные сбои на рынке. Несмотря на то, что компания базируется в Ухане, первоначальном эпицентре вспышки коронавируса, она продолжала работать в течение всего периода карантина, благодаря специальным разрешениям как местных, так и центральных властей.
Yangtze Memory была основана в 2016 году, ее штат составляет около 6000 сотрудников. Компания всегда старалась не попадать под перекрестный огонь технологической битвы между Вашингтоном и Пекином. В августе 2018 года на саммите в Силиконовой долине она представила собственную технологию Xtacking для создания многослойной флэш-памяти 3D NAND. Генеральный директор компании Simon Yang, ветеран индустрии, сказал на отраслевом форуме в том же году, что Yangtze Memory является не подражателем, а новатором, и заверил других игроков, что не намерен провоцировать обвал цен на рынке.
Готовность ведущих разработчиков микросхем флеш-контроллеров NAND вести бизнес с китайской компанией свидетельствует о качестве ее продукции. Avril Wu, аналитик исследовательской компании TrendForce, отметил, что Yangtze Memory по-прежнему нужно будет преодолеть некоторые технические препятствия для массового производства нового чипа, но пока это самый многообещающий игрок в стратегических планах Китая создать жизнеспособную полупроводниковую индустрию и снизить свою зависимость от зарубежных производителей микросхем.
«Если все пойдет по плану, мы ожидаем, что Yangtze Memory сможет начать оказывать давление на действующих игроков рынка с конца 2021 года», — сказал Wu.
По материалам asia.nikkei.com
